AI 伺服器用掉的記憶體是一般電腦的 10 到 20 倍，而它跟大家手上的手機、醫院裡的 MRI 掃描器，搶的是同樣的晶圓。研究機構 IDC 預估 2026 年全球約七成記憶體產出會被資料中心吃走，2022 年這個比例還只有二到三成。
（前情提要：
美光關掉 Crucial 後出保固改退現金！網友送修 DDR5 只拿回「當下市價」的 17%
）
（背景補充：
SK 海力士砸 384 億鎂新建兩廠！龍仁完工提前 12 年，但無塵室要等到 2029
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Toggle重點摘要
- IDC 估 2026 年資料中心將吃走全球約七成記憶體產出，2022 年僅二到三成
- 記憶體排擠推升手機均價漲 14% 至 523 美元新高，全球出貨量估掉 12.9%
- 美光 8/7 收盤 877.57 美元，市值逼近 1 兆，遠期本益比仍僅約 6 倍
AI 伺服器大量使用記憶體造成的市場傾斜將越來越嚴重，研究機構 IDC 預估，2026 年全球約七成的記憶體產出會流向資料中心。
IDC 給這個轉變的定義不是「暫時性缺貨」，而是產能的「永久性重新分配」。
一片 HBM 吃掉兩片標準晶圓
AI 伺服器要的是 HBM（高頻寬記憶體），把多層 DRAM 堆疊起來、直接貼在運算晶片旁邊，用來餵飽 GPU 的資料吞吐量。
生產一片 HBM 晶圓，會吃掉兩片以上標準晶圓的產能。也就是說，每多蓋一座 AI 資料中心，被抽走的不只是「一些」記憶體，而是好幾倍的量。廠商當然知道該做哪一個，HBM 是每片晶圓上毛利最高的用途。
於是供給越來越少、價格越來越高，這件事對所有非資料中心的買家一視同仁。
手機變貴又變差
手機是最早感受到的商品，IDC 預估 2026 年全球智慧型手機平均售價會漲 14%，來到 523 美元的歷史新高，同時全球出貨量預計掉 12.9% 到 11.2 億支，是有紀錄以來最大的年度跌幅。100 美元以下的入門機種（約 1.71 億台的規模）在成本結構上已經接近做不下去。
廠商的因應方式很直接，有的縮水相機模組與螢幕規格，有的把基本款的記憶體直接退回 4GB，那是 2020 年之後就很少見到的規格。中價位以下手機變貴，同時還變差了一點。
醫療設備相關更沒有轉圜。醫學影像、機器人與監測儀器用的是同一批 DRAM 與 NAND，美光自己就透過嵌入式業務把記憶體賣進醫學影像系統。差別在於手機買家可以延後換機，醫院換一台掃描器卻沒辦法自己抽換裡面的記憶體，因為醫療零件有長達數年的上線週期。
所以他們得跟超大規模雲端業者同台喊價，手上的量體卻只有對方的零頭。結果不是付更高的價，就是排隊等出貨。
市場開始懷疑漲價還能撐多久
支撐這一切的價格，最近開始被質疑。快閃記憶體廠 SanDisk 上週財報營收與獲利都超標，但下一季（FY27 Q1）的營收指引落在 103 億到 108 億美元，中間值低於市場共識的 108 億。真正讓人不安的是管理層拆解出來的成長來源。近期營收成長約三分之二來自漲價，只有三分之一來自出貨量增加。
賣得更貴不等於賣得更多，這才是市場真正在意的地方。訊息一齣，8/6 記憶體族群一起被賣，Western Digital 重挫 16%、SanDisk 跌 11%、美光碟中一度跌 6%。而這已經不是七月以來的第一次，7/24、7/28、7/29 都上演過同樣的劇本。
美光自己的數字倒是還撐著。8/7 收盤報 877.57 美元，市值來到 9,911 億美元、逼近 1 兆大關，過去 12 個月營收 902.7 億美元、年增 167%，淨利 504.7 億美元、年增 710.7%。股價一年之內從 110.79 美元的低點衝上 1,255 美元的高點，即使目前已從高點回落約三成，遠期本益比仍只有 6 倍左右，因為獲利跑得比股價還快。
華爾街的重新定價過程相當劇烈。目標價從去年 9 月的 190 美元一路調到 6 月最高的 2,200 美元，TD Cowen 與 KeyBanc 近期的喊價落在 1,600 美元附近。TipRanks 統計的 29 位分析師中有 28 位給買進評等，共識目標價約 1,569 美元。Counterpoint Research 的資料則顯示，美光是全球僅三家 DRAM 供應商之一，市佔約 25%。
連鏈上都看得到這個押注。根據 Nansen 對 Hyperliquid 永續合約交易者的追蹤，美光是晶片類標的中淨多頭部位最大的一檔，約 770 萬美元、分散在 39 個錢包。台積電的多空比更高，但淨多頭金額只是美光的零頭。
真正的變數在供給端補得多快，答案是很慢。晶圓廠要蓋好幾年，SK 海力士執行長 7 月才警告這波短缺可能持續到 2030 年之後；該公司 8 月拍板砸 384 億美元在龍仁與清州蓋兩座新廠，就算完工時程比原訂提前 12 年，第一階段的無塵室也要等到 2029 年才會啟用。
手機、掃描器跟 AI 伺服器要繼續搶同晶圓，而且要搶好幾年。
常見問題
為什麼 AI 會讓手機記憶體變貴？
AI 伺服器用的 HBM 與手機裡的一般 DRAM 共用同一批產線，而且一片 HBM 晶圓會吃掉兩片以上標準晶圓的產能。IDC 預估 2026 年約七成記憶體產出流向資料中心，消費性裝置只能分剩下的三成。
這波記憶體短缺會持續多久？
SK 海力士執行長 7 月警告，短缺可能延續到 2030 年之後。主因是晶圓廠興建要好幾年，該公司砸 384 億美元新建的龍仁與清州廠，第一階段無塵室要等到 2029 年才會啟用。
本文源自 BeInCrypto ，由 動區動趨 編譯整理報導。
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