TL;DR
- 摩根士丹利预计 2030 年 AI 规模化网络机会约 700 亿美元，较去年估算扩大 4 倍以上。
- 2026-2027 年规模化网络仍以铜缆为主，CPO 要到 2029-2030 年才可能形成 20%-30% 渗透。
- 是德科技、Astera、博通和 Semtech 更先受益，康宁、Lumentum、Coherent 弹性更靠后。
摩根士丹利在最新报告中将 2030 年 AI 规模化网络市场机会估至约 700 亿美元，并把铜缆在 AI 集群里的生命周期重新放到台前。
这不是一个「CPO 马上爆发」的故事。AI 集群正在从单机架走向多机架，GPU 之间需要更密集、更高速的连接，后端网络的总盘子被放大。但在功耗、距离和带宽密度真正逼近上限前，短距离连接仍有很强的铜缆惯性。
这份报告给出的时间表偏克制：2026-2027 年，规模化网络里的 CPO 渗透率接近零；2028 年开始小幅引入；到 2029-2030 年，才可能达到 20%-30% 的有意义水平。市场机会被大幅上调，但光学真正吃到规模化网络的大头，还要等更大 GPU 域和更成熟供应链同时到位。
700 亿美元机会来自多机架，先放大的不是光模块
这次上调的核心，是 AI 集群扩大后，服务器内部和机架之间的连接需求明显增加。
在传统单机架场景下，GPU 之间距离较短，铜缆在成本、延迟和功耗上仍有优势。短距连接，尤其是 7-9 米以内，铜缆仍是最直接的方案。过去几年，更强的 SerDes、retimer、PAM4/PAM6 等技术不断延长铜缆寿命，也多次推迟了光学替代的时间点。
变化发生在集群继续变大之后。训练和推理集群从一个机架扩展到多个机架，GPU 之间需要跨机架通信，信号速度也从 100G 向 200G、400G 推进。距离变长、速率变高后，电气损耗、插入损耗和噪声管理难度都会上升，铜缆开始接近性能边界。
2024-2030 年后端网络收入预测；规模化网络收入快速抬升，2030 年市场机会约 700 亿美元。
对投资者来说，这决定了受益顺序。先受益的未必是 CPO 供应商，而是能让铜缆继续跑得更快、更远的芯片和模块公司；等到多机架集群更普及，光学引擎、被动光子、激光器和测试设备的弹性才会更明显。
2026-2027 年还是铜缆窗口，CPO 要到 2029 年后才会爆发
CPO 的吸引力在于把光学器件更靠近交换芯片或计算芯片，降低高速电信号在板上的传输距离，从而改善功耗和带宽密度。难点在于，这并不只是换一根线，而是改变封装、制造、测试、维护和供应链责任分工。
这也是为什么 CPO 不会在 2026 年全面爆发。规模化网络中的 CPO 渗透率在 2026-2027 年接近零，2028 年小幅引入，真正有意义的采用预计要到 2029-2030 年。届时，如果多机架 GPU 域扩张按计划推进，CPO 在规模化网络中的渗透率才可能达到 20%-30%。
CPO 渗透率分规模出/规模化预测；规模化 CPO 在 2029-2030 年才升至 20%-30%。
这给铜缆链条留下了至少两年的窗口。Astera Labs 的 Scorpio X-Series 已经进入初始量产出货，博通在 AMD MI400/Helios 和自定义 ASIC 生态中具备连接机会，Semtech 则通过 CopperEdge 低功耗铜缆和线性光学方案参与过渡阶段。
更重要的是，铜缆和光学不是简单替代关系。超大云厂商会根据距离、功耗、成本、可维护性和可靠性，把 DAC、ACC、AEC、AOC、NPO 和 CPO 混合使用。短距离、机架内和近机架连接仍可能保留大量铜缆，CPO 更多承担高密度、长距离和功耗压力更高的环节。
英伟达路线图推高光学需求，但节奏还要看平台落地
CPO 真正变得重要，和英伟达下一代 AI 平台路线图直接相关。
英伟达官方技术博客显示，Vera Rubin Ultra NVL576 将把 8 个 72-GPU 机架组成 576-GPU NVLink 域，并使用铜缆和 direct optical 连接；Feynman 时代的 Kyber NVL1152 则面向更大规模互连，并使用类似 direct optical 方案。
GPU 域扩大后，光学引擎需求不会只是线性增加。在这份报告测算中，每 GPU 光学引擎数量可能从当前约 2 个，提升到 35-70 个区间。也就是说，一旦架构切换发生，光学内容量会明显上升。
XPU 集群规模与 OE 需求对比；GPU 域从 72 扩至 576/1152，每 GPU OE 数量从 2 个升至 17-70 个。
这也是康宁（GLW）、Lumentum（LITE）、Coherent（COHR）被放进这条主线的原因。康宁受益于被动光子和玻璃相关内容，Lumentum 和 Coherent 与激光、光引擎及光学器件更相关。大摩在模型中纳入规模化 CPO 采用率后，相关公司的盈利弹性更多取决于采用节奏。
但这仍是「如果采用发生」的弹性，而不是已经兑现的收入。英伟达路线图本身也有市场分歧，部分行业分析称 Kyber 或 Rubin Ultra 部分配置可能推迟，英伟达则回应称路线图保持不变。对光学链条来说，关键不是单一产品代际的名称，而是大 GPU 域是否按计划进入量产，以及非英伟达 XPU 生态是否采用类似连接路径。
是德科技更像「卖铲人」，测试设备不用押单一路线
在这条主线里，是德科技（KEYS）的逻辑与光模块公司不同。它不必押注铜缆还是 CPO 谁最终赢，因为 AI 网络架构越多，测试验证需求越高。
当前 AI 后端网络并没有统一成一种标准。英伟达有 NVLink 和后续扩展路线，非英伟达阵营则有 UALink、SUE、PCIe 以及不同云厂商自研互连方案。每一种架构都需要信号完整性、误码率、互操作性、功耗和可靠性测试。
据 Investing.com 转述，摩根士丹利已将是德科技评级从 Equalweight 上调至 Overweight，目标价从 350 美元上调至 400 美元，理由包括 AI 投资、网络架构多样化，以及 800G、1.6T、3.2T 测试需求提升。是德科技 AI 相关收入约占总收入十几个百分点中段。
相比之下，光学器件公司的弹性更集中在 CPO 采用率和具体平台节奏上。若英伟达路线图推进顺利，康宁、Lumentum、Coherent 会更直接受益；若 2026-2027 年铜缆继续延寿，Astera、博通、Semtech 的短期确定性反而更高。
CPO 终会进入核心位置，但云厂商还没准备好一步到位
这份报告的反直觉之处在于，它同时承认 CPO 长期会进入核心位置，也强调短期不能低估铜缆。
CPO 面临的障碍并不小。超大云厂商担心供应商锁定，一旦把光学器件深度集成进交换或计算封装，后续替换、维修和多供应商采购都会更复杂。制造良率、热管理、可维护性和质量风险也会影响导入节奏。成本溢价如果不能被功耗节省和带宽密度提升抵消，采用也会被推迟。
还有架构分歧。英伟达路线图可能推动更高比例光学连接，但 Google TPU 等自研架构采用不同拓扑，可能降低对传统 CPO 方案的依赖。非英伟达 XPU 生态虽然给博通、Astera 等公司创造机会，但标准不统一，也意味着供应链难以按一种方案快速放量。
所以，700 亿美元市场上调更像是 AI 后端网络总盘子被放大，而不是单一技术路线已经锁定胜局。2026-2027 年，铜缆仍会在机架内和短距离场景占主导；2028 年后，光学开始进入更核心位置；到 2029-2030 年，CPO 才可能在规模化网络中形成真正有意义的渗透。市场最容易误读的地方，是把「CPO 终会到来」直接等同于「CPO 马上爆发」。
