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阿里巴巴:拟分拆平头哥半导体并在港交所独立上市

2026-11-10 12:42:01
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BlockBeats 消息,11 月 10 日,阿里巴巴 (09988.HK) 集团在港交所公告,香港联交所已确认本公司可进行建议分拆,因此,于 2026 年 9 月 11 日,平头哥以保密形式向香港联交所递交上市申请表格(A1 表格),以申请批准平头哥的 H 股在香港联交所主板上市及买卖。


此次分拆拟通过全球发售 H 股进行,包括香港公开发售及向机构和专业投资者配售。建议分拆完成后,预期平头哥将继续为公司的子公司。建议分拆须待香港联交所上市委员会批准、完成中国证监会备案及公司和平头哥作出最终决定后方可作实。因此,本公司股东及潜在投资者于买卖或投资本公司证券时务请审慎行事。

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