BlockBeats 消息，7 月 24 日，据 BIT(bit.com) 行情数据，AMD(AMD.O) 股价跌至盘中低点，现跌 4.72%。，此前一度涨 0.66%。

AMD CEO 苏姿丰刚刚表示，发布 Helios 人工智能服务器整机柜。Helios 已全面开始生产，即将开始发货；MI450 AI 加速器将成为行业性能最强的 AI 加速器。

BlockBeats 消息，7 月 24 日，Citrini 分析师 Jukan 引用 DeepSeek 创始人梁文锋近期核心观点指出，AI 驱动的代码生成与 TileLang 等高级编程语言正迅速降低 CUDA 生态的进入壁垒。DeepSeek 虽使用英伟达 GPU 训练 V3 模型，但已通过自研编译器和 TileLang 环境大幅降低对英伟达软件生态的依赖。此前梁文锋预计，若将 TileLang 与 DeepSeek 编译器移植至华为芯片，中国芯片的生态问题大约一年内即可基本解决，真正的瓶颈只剩产能。梁文锋量化了中美芯片差距——硬件效率约 4 倍、时间滞后约两年——并透露 DeepSeek 正与华为紧密合作，预计将获得约 1.6 万颗华为 AI 芯片，华为 950 SuperNode 可替代 GB200/GB300 的工作负载。分析师 Jukan 将此定性为「CUDA 的护城河正在终结」，对英伟达极为看空。

Jukan 补充称，这一逻辑恰恰是看多 AMD 的原因之一——编码 AI 的进步同样将自然加速 ROCm 生态的发展，帮助缩小其与 CUDA 的差距。AMD 近期投资 Anthropic 时已宣布将积极使用 Claude Code 进行芯片设计与软件工程。综合来看 AI 编程工具的进步正在从软件侧系统性侵蚀英伟达的竞争壁垒，中国芯片生态问题将因代码生成能力快速解决，AMD 则因 ROCm 加速受益，英伟达赖以维系开发者黏性的 CUDA 护城河正面临双重夹击，而硬件效率和产能的追赶只是时间问题。